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3D可视化在电子设计自动化（EDA）中的应用

原创|其它|编辑：郝浩|2012-04-25 01:19:42.000|阅读 316 次

概述：对于电子设计自动化（EDA）设计师来说，三维（3D）分析已进入主流，他减少了重新设计，并提供了更多可预见的产品性能和可靠性。推动三维几何建模和分析在电子设计自动化（EDA）行业中的应用的两个主要因素是高频率的开关和制造业变化多端的特征。

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对于电子设计自动化（EDA）设计师来说，已进入主流，他减少了重新设计，并提供了更多可预见的产品性能和可靠性。

推动三维几何建模和分析在电子设计自动化（EDA）行业中的应用的两个主要因素是高频率的开关和制造业变化多端的特征。了解无线客户端，高级封装，芯片堆叠和制造工艺的物理特性是提高产品品质的关键。电子设计自动化（EDA）中的物理分析需要高性能的三维几何创建，建模，网格和显示功能。这些功能提供了对各种电子设计领域中复杂行为的认识和了解：

  1. 集成电路设计与分析
  2. 封装和电路板的功率传输
  3. 芯片封装的热力分布和热力效应
  4. DFM集成电路库特征
  5. TCAD过程模拟
  6. IC关键路径的干扰
  7. RF IC和系统的完整性

随着技术的飞速发展，EDA应用程序开发者能够迅速地将3D功能引入他们的应用程序中，并解决对三维（3D）建模和分析日益增长的用户需求。

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