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Top-Down（自顶向下）设计数据传递之封套发布程序，需要分几步？

原创|Solidworks资讯|编辑：李燕|2019-11-08 16:00:33.290|阅读 329 次

概述：SolidWorks Top-Down（自顶向下）设计你了解多少？小编举两个例子来和大家探讨一下。

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如果要把大象装冰箱完成Top-Down（自顶向下）设计，需要分几步？ 

答案：

1、进行Top（顶层）设计；

2、把Top设计的数据传递到Down（底层）；

3、进行Down（底层）设计。

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设计数据的传递方式是比较丰富的。SOLIDWORKS 2020新增功能封套发布程序，可以更高效的传递一整套的设计数据。封套发布程序工具将顶层装配体中的零部件作为封套发布到子装配体中。我们可以便捷的在子装配体中，将发布的封套用作参考零部件完成设计。发布后的封套零部件就是从顶层设计中传递过来的设计数据。封套零部件将从顶层装配体继承更改。

举个栗子

设计师在设计如图所示的“管道组件1”的时候，需要参考零件1和安装座来完成设计。

 

原有方法需要在顶层装配体层级做关联设计，或者在子装配体里面做重复零件。顶层装配体零部件数量多，操作效率比较低，操作等待时间会比较长。使用封套发布程序的功能，可以把参考零部件以封套的形式发布到子装配体。

 

打开子装配，显示封套零部件。可以完成装配、参考设计等。封套零部件不影响装配的BOM表格信息。当顶层装配体发生更改时，发布的封套零部件会承继更改。

 

利用这个方法，可以把Top-Down设计中顶层的设计意图，如已有装配体，模型空间等。通过封套发布程序工具，把设计数据传递到子装配体中。零部件比常用的草图、基准面、参数等等包含更多的信息，更有利于传递设计意图。

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