TechSoft 3D CAE 仿真峰会11月火热来袭！前沿仿真技术助力国产CAE研发-控件新闻-慧都网

TechSoft 3D CAE 仿真峰会11月火热来袭！前沿仿真技术助力国产CAE研发

原创|行业资讯|编辑：何家巧|2022-11-04 15:30:05.163|阅读 238 次

概述：TechSoft 3D CAE仿真峰会将在11月23日线上举行，此次峰会是由全球领先的3D开发工具商TechSoft 3D主办，以探讨前沿CAE技术及应用为主的3D技术峰会，旨在与全国各地的软件研发从业者探讨前沿CAE技术，共促国产CAE的研发，诚邀大家的莅临！

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前言：

2022年9月底全球领先的3D开发工具商TechSoft 3D发布新品——Ceetron SDK，Ceetron SDK是厂商推出的继HOOPS SDK又一强大的3D开发工具，这是一款包含4个产品的CAE产品组件套包，支持CAE全工作流技术，Ceetron SDK提供了从导入CAD数据到网格划分、求解、后处理和共享工程数据等一系列功能。这款CAE工具旨在更好地支持研发人员构建下一代模拟和分析应用程序，对国产CAE研发有巨大帮助。

TechSoft 3D CAE仿真峰会

TechSoft 3D CAE仿真峰会是TechSoft 3D厂商主办的以探讨前沿CAE技术为主的3D技术峰会，是继HOOPS系列峰会的又一包含最新技术讲解、真实场景应用、成功案例分享的技术峰会，现已经在欧美、日本成功举行。

本次峰会将为大家带来国际前沿CAE技术、有限元仿真技术在Web端的高效应用、国内客户应用实例分享，相信一定会为大家的软件研发业务带来帮助，诚挚地邀请大家参与！点击此处。

会议时间：11月23日10:00-11:00

会议平台：腾讯会议
演讲嘉宾：

峰会亮点

国际前沿CAE技术首次完整亮相
Ceetron SDK重磅发布，解析5大核心功能

读写主流CAE数据格式
工程级网格剖分
高性能线性求解
Web端展示网格模型
Web端完成后处理动画

探讨有限元仿真在Web端的高效应用
国内神秘大咖分享应用实例

峰会议程

10:00-10:15	国内CAE行业发展现状解析
10:15-10:25	有限元仿真技术在Web端应用面临的4大挑战
10:25-10:40	Ceetron SDK解决方案解析
10:40-10:55	Ceetron & HOOPS在Web端的联合应用案例
10:55-11:00	3D专家答疑互动

诚挚地邀请您参与本次峰会，共同探索CAE行业的最新技术，相信一定会为您的软件研发业务提供新的观点和见解，期待您的莅临！

11月23日上午10：00-11：00 | CAE仿真峰会，与您不见不散！点击此处！

↓ 扫描下方二维码，立即报名 ↓

---Tech Soft 3D介绍---

Tech Soft 3D是全球领先的3D开发工具提供商，1996年成立于美国，致力于为世界级工程应用提供最有力的3D开发工具，旗下享誉全球产品「HOOPS系列」，已为SOLIDWORKS、Adobe、西门子Parasolid、Autodesk等全球数百种顶级工程软件应用程序，提供了3D研发动能，涉及CAD/CAE/PLM/BIM/ARVR等领域，成为驱动世界3D工程软件研发的独特内核。

---慧都科技介绍---

慧都深耕3D领域已有10余年，针对工业级3D研发拥有一系列成熟领先的解决方案；高度专业化的3D研发团队，在3D设计、研发和集成中具有丰富的经验，帮助企业增强开发生产力，攻克3D开发的技术壁垒；同时，慧都与达索集团（包括SOLIWORKS和Spatial）等国际3D技术先驱保持着紧密深入的合作，共同致力于用领先的3D产品及解决方案，帮助企业实现更优质高效的产品设计与研发。

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慧都科技是Tech Soft 3D-Hoops在中国区的唯一增值服务商，负责HOOPS试用，咨询，销售，技术支持，售后，旨在为企业提供一站式的3D开发解决方案。

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